Причуды эволюции: необычное «железо», которое не должно было появиться. часть 2

Общие отличия

Преимущества Intel Core 2 Duo E8500

Преимущества Intel Core i3-3220

• Процессор новее (Apr 8, 2012 vs Jan 1, 2008)
• Большее количество потоков (4 vs 2)
• Мощнее своего конкурента в среднем на 78.8 %
• Тепловыделение (TDP) меньше на 18.2%
• Более высокая базовая тактовая частота (3.3 GHz vs 3.16 GHz)
• Более высокая максимальная тактовая частота (3.3 GHz vs 3.17 GHz)

Сравнение в бенчмарках

Passmark

В бенчмарке Passmark проводится расширенная проверка процессора с поддержкой многопоточности. Выполняются сложные математические вычисления, включая физическое моделирование, сжатие и шифрование.
В данном сравнении победил Intel Core i3-3220. Он быстрее выбранного конкурента на 78.8 %.

Core 2 Duo E8500

1241

из 98390

Core i3 3220

2219 (+78.8 %)

из 98390

Производительность в играх

Intel Core 2 Duo E8500

Минимальные требования

16 %

Рекомендуемые требования

5.1 %

Core 2 Duo E8500 подходит под 16 % минимальных и 5.1 % рекомендуемых системных требований игр, которые есть у нас на сайте.

Intel Core i3-3220

Минимальные требования (+16.1 %)

32.1 %

Рекомендуемые требования (+9.4 %)

14.5 %

Core i3 3220 подходит под 32.1 % минимальных и 14.5 % рекомендуемых системных требований игр, которые есть у нас на сайте.

Сравнение базовых характеристик

Характеристики конкретно описывают технические данные процессора и позволяют узнать много интересного: какой сокет должен быть у материнской платы при покупке Core 2 Duo E8500 или Core i3 3220, сколько ядер и потоков у процессора, какая у него частота и так далее. Это основные данные о мощности процессора, но в большей степени нужно учитывать реальные тесты в программах и играх.

Основные характеристики

	Intel Core 2 Duo E8500	Intel Core i3-3220
Сокет подключения	LGA775	FCLGA1155
Сокет подключения — важная составляющая. По нему подбирается материнская плата.
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4 (+100%)
Максимальная тактовая частота	3.17 GHz	3.3 GHz (+4.1%)
Максимальная частота процессора достигается посредством нагрузки на процессор и по мере необходимости. Также можно разогнать процессор, выставив для этого соответствующий множитель.
Базовая тактовая частота	3.16 GHz	3.3 GHz (+4.4%)
Максимальная температура	72 °C	65 °C
Встроенная графическая карта	Отсутствует	Intel HD Graphics 2500
Позволяет компьютеру работать без полноценной дискретной видеокарты и без графического чипа на материнской плате.
Энергопотребление	65 W	55 W (-18.2%)
При разгоне процессора, он может требовать порой в 2 раза больше заявленного энергопотребления. Стоит выбирать блок питания с запасом.

Поддержка оперативной памяти

	Intel Core 2 Duo E8500	Intel Core i3-3220
Тип	DDR1, DDR2, DDR3	DDR3
Скорость памяти	Нет данных	до 25.6 GB/s
Количество каналов памяти	Нет данных	2
Максимальный объем памяти	Нет данных	32 GB

Дополнительно

	Intel Core 2 Duo E8500	Intel Core i3-3220
PCI Express	Нет данных	2.0
Технологический процесс	45 nm	22 nm
Совместимость с Windows 11	—	—
Кэш 1-го уровня	128 KB	64 KB
Кэш 2-го уровня	6 MB	256 KB
Кэш 3-го уровня	Отсутствует	3 MB
Разблокированный множитель	—	—
Доступные технологии	SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Intel Virtualization Technology (VT-x)	Intel SSE4.1. Intel SSE4.2. Intel AVX

Intel Core i3-3220

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Intel Alder Lake (12 поколение) – гибридная структура и DDR5

• Премьера: ноябрь 2021 г.
• Архитектура: Golden Cove (Performance Core) и Gracemont (Efficient Core)
• Технологический процесс: Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin)
• Разъём: LGA 1700
• Некоторые модели процессоров: Core i5-12600K, Intel Core i7-12700K, Intel Core i9-12900K

27 октября 2021 года стартовала предпродажа процессоров Intel Alder Lake-S. 4 ноября Intel объявила о долгожданном выпуске 10-нанометрового процессора для персональных компьютеров. Дебют на рынке Intel Alder Lake-S – большое событие не только для «синей» команды, но и для всего рынка настольных процессоров, хотя они выходят всего через полгода после выхода серии Rocket Lake-S.

Что даёт Intel Core 12-го поколения, помимо более низкого технологического процесса и гетерогенной архитектуры (гибридное построение ядер на основе двух разных архитектур)? Intel Alder Lake-S требует материнских плат с новым разъёмом (LGA 1700) и является первой серией настольных процессоров с поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCI-Express 5.0.

Вы хотите знать больше? Изучите нашу публикацию, благодаря которой вы узнаете самую важную информацию о революционной серии Intel Core 12-го поколения: Intel Alder Lake-S – премьера, технические характеристики и производительность

Неофициальная совместимость

Идея сделать 2 несовместимые версии одного сокета пришлась по душе далеко не всем. Поскольку физически обе версии 1151 одинаковы, энтузиасты сразу же стали ставить эксперименты, в ходе которых оказалось, что разъёмы не так уж и несовместимы.

9900k на плате с чипсетом z170

Путем некоторых манипуляций с контактами процессора и биосом материнской платы можно запустить процессоры Coffee Lake (Refresh) на платах с любым чипсетом 100 или 200 серии. Запустить можно не только десктопные варианты, но и серверные Xeon. При этом можно сохранить совместимость с Skylake и Kaby Lake.

Помимо этого, для плат на базе чипсетов Z370, B365 и H310C можно добавить поддержку процессоров Skylake и Kaby Lake (хотя гораздо более востребован запуск новых процессоров на старых платах).

В народе модификация материнской платы (на базе чипсета 100 и 200 серии) и прошивка модифицированного биоса получила название «Кофемод». И хотя процесс модификации не назвать слишком простым, он позволяет хоть и с некоторыми оговорками, но в общем полноценно использовать весь функционал кофейный камней.

При этом условия для разгона не изменяются: для разгона К-процессоров и памяти по прежнему необходим Z-чипсет.

Самый детальный гайд по кофемоду, а так же весь необходимый софт можно найти на форуме overclockers.ru. Приведем краткий алгоритм действий:

• Сохранение дампа родного биоса платы
• Определение ревизии процессора 8\9 поколения. От ревизии будет зависеть необходимость пинмода
• Пинмод — изолирование и\или соединение контактов на днище процессора. Выполняется с помощью каптонового и металлизированного скотча, также можно использовать фольгу, изоленту, карандаш и обычный скотч
• Выбор подходящей версии биоса для модификации (зависит от модели платы и ведора)
• Модификация биоса. Обычно для этого используется утилита CoffeeTime
• Прошивка модифицированного биоса. В зависимости от платы, может понадобиться программатор
• Запуск и проверка работоспособности.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2013 год

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Производители

Наиболее популярные процессоры сегодня производят:

• для персональных компьютеров, ноутбуков и серверов – Intel и AMD;
• для суперкомпьютеров – Intel и IBM;
• для ускорителей компьютерной графики и высопроизводительных вычислений NVIDIA и AMD
• для мобильных телефонов и планшетов – Apple, Samsung, HiSilicon и Qualcomm.

Большинство процессоров для персональных компьютеров, ноутбуков и серверов Intel-совместимы по системе команд. Большинство процессоров, используемых в настоящее время в мобильных устройствах ARM-совместимы, то есть имеют набор инструкций и интерфейсы программирования разрабатываемые в компании ARM Limited.

Процессоры Intel: 8086, 80286, i386, i486, Pentium, Pentium II, Pentium III, Celeron (упрощённый вариант Pentium), Pentium 4, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Xeon (серия процессоров для серверов), Itanium, Atom (серия процессоров для встраиваемой техники) и др.

AMD имеет в своей линейке процессоры архитектуры x86 (аналоги 80386 и 80486, семейство K6 и семейство K7 — Athlon, Duron, Sempron) и x86-64 (Athlon 64, Athlon 64 X2, Phenom, Opteron и др.). Процессоры IBM (POWER6, POWER7, Xenon, PowerPC) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7-го поколения, встраиваемой технике; ранее использовались в компьютерах фирмы Apple.

По данным компании IDC, по итогам 2009 года на рынке микропроцессоров для настольных ПК, ноутбуков и серверов доля корпорации Intel составила 79,7 %, доля AMD — 20,1 %.

Рыночные доли продажи процессоров для персональных компьютеров, ноутбуков и серверов по годам:

Год	Intel	AMD	Другие
2007	78,9 %	13,1 %	8,0 %
2008	80,4 %	19,3 %	0,3 %
2009	79,7 %	20,1 %	0,2 %
2010	80,8 %	18,9 %	0,3 %
2011	83,7 %	10,2 %	6,1 %
2012	65,3 %	6,4 %	28,3 %
2018	77,1 %	22,9 %	0 %
2019	69,2 %	30,8 %	0 %

Япония

Программирование</th>

• JTAG
• C2
• Программатор
• Ассемблер
• Прерывание
• MPLAB
• AVR Studio
• MCStudio

• https://habr.com/post/387347/
• http://brainfart.ru/istoriya-sozdaniya-proczessorov/
• https://wiki2.org/ru/центральный_процессор

</tr>

2015 год

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Intel Coffee Lake Refresh (9 поколение) – начало эры Core i9

• Премьера: октябрь 2018 г.
• Архитектура: Coffee Lake
• Технологический процесс: 14 нм ++
• Разъём: LGA 1151
• Некоторые модели процессоров: i5-9400, i5-9600K, i7-9700K, i9-9900K

В то время как серия Intel Coffee Lake-S привнесла глоток свежего воздуха в немного затхлую архитектуру, модели Refresh 9-го поколения снова внесли незначительные изменения. В некоторых отношениях они даже регрессировали в своём развитии. Возможно, Intel осознала, что иногда нужно сделать один шаг назад, чтобы сделать два шага вперёд. И поэтому серия Intel Coffee Lake Refresh в глазах некоторых была шагом назад.

По какой причине и заслужено ли это? Технология Hyper-Threading поддерживалась только топовыми устройствами (Intel Core i9-9900), но погодите-ка, то же самое было и с Intel Core 8-го поколения. Разница в том, что в случае с Coffee Lake-S не было моделей из серии Intel Core i9. Он только вошел в потребительские процессоры на Coffee Lake Refresh.

Intel просто добавила одну (лучшую) полку повыше. Поэтому, для сравнения, Intel Core i7-8700, хотя и имеет на 2 физических ядра меньше, чем его преемник, Intel Core i7-9700, предлагал больше потоков (12 вместо 8). На практике было подтверждено, что лучше иметь больше (более сильных) физических ядер, чем логических. Поэтому говорить о регрессе в строгом смысле слова сложно.

Это последние настольные процессоры под сокет LGA 1151. Также стоит отметить, что в отдельных моделях из серии Intel Core 9-го поколения удалось восстановить распаянный радиатор.

Буквенный суффикс в маркировке процессоров Intel Core

Настольные компьютеры

• K – Возможность разгона процессора (увеличение тактовой частоты процессора).
  • Intel Core i9-9900K
  • Intel Core i7-4770K
  • Intel Core i7-3370K
• F – Процессор без встроенной графики. Для работы необходима дискретная видеокарта.
  • Intel Core i9-9900KF
  • Intel Core i5-9400F
• Т – Процессор со сниженным потреблением энергии и тепловыделением.
  • Intel Core i7-6700T
  • Intel Core i7-4770T
  • Intel Core i7-3770T
• C – Процессор 5-го с высокопроизводительной встроенной графикой и возможностью разгона.
  • Intel Core i7-5775C
  • Intel Core i7-5675C
• R – Процессор поколения с высокопроизводительной встроенной графикой в корпусе BGA1364 (для мобильных устройств).
  • Intel Core i5-5675R
  • Intel Core i7-5575R
  • Intel Core i7-4770R
• S – Процессоры с оптимизированной производительностью.
  • Intel Core i7-4770S
  • Intel Core i5-3550S
  • Intel Core i5-2500S

Ноутбуки

• G

  Intel Core i7-8705G

  – Процессор с дискретным графическим чипом.

• G1-G7 – Уровень встроенной графики. Чем выше число, тем более производительная графика.
  • Intel Core i5-1135G
  • Intel Core i7-1065G7
• H – Процессор с высокой производительностью.
  • Intel Core i3-7100H
  • Intel Core i3-6100H
  • Intel Core i7-5350H
• HK – Процессор с высокой производительностью и возможностью разгона.
  • Intel Core i7-7820HK
  • Intel Core i7-6820HK
• HQ – Процессор с высокой производительностью и 4 вычислительными ядрами.
  • Intel Core i7-7920HQ
  • Intel Core i7-6700HQ
  • Intel Core i7-4700HQ
• U – Процессор со сверхнизким потреблением энергии.
  • Intel Core i7-7500U
  • Intel Core i7-6600U
  • Intel Core i7-4550U
• Y – Процессор с экстремально низким потреблением энергии.
  • Intel Core i7-7Y75
  • Intel Core m-5Y70
  • Intel Core i7-4610Y
• M – Процессор для мобильных устройств.
  • Intel Core i7-4600M
  • Intel Core i7-3520M
  • Intel Core i7-2677M
• MQ – Процессор с 4 ядрами для мобильных устройств.
  • Intel Core i7-4702MQ
  • Intel Core i7-4702MQ
• MX

  Intel Core i7-4940MX Extreme Edition

  – Процессор серии Extreme edition для мобильных устройств.

• QM – Процессор с 4 ядрами для мобильных устройств.
  • Intel Core i7-3820QM
  • Intel Core i7-2860QM

Тепловые нюансы

У этой модели заявленный тепловой пакет равен 65 Вт. Это значение не является чем-то необычным даже на сегодняшний день — точно такой же тепловой пакет у большинства современных процессоров. Максимально допустимая для такого кремниевого кристалла температура равна 72,4 градуса. При штатном режиме работы ЦПУ при наибольшей нагрузке она может достигать 50 градусов. А вот при разгоне лучше контролировать ее значение. Нередко бывают случаи, когда система охлаждения не справляется с нагревом чипа и его температура практически мгновенно достигает 75-80 градусов. После таких экспериментов процессор, как правило, выходит из строя и приходится покупать уже новый ЦПУ.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

Что нужно знать об охлаждении

Хотя почти у всех даже у наиболее мощных моделей теплопакет не превышает 95W, при выборе системы охлаждения нужно учитывать несколько факторов:

• Припой под крышкой получили лишь модели Core i9, Core i7 и Core i5 на архитектуре Coffe Lake Refresh, все остальные процессоры для сокета 1151 получили специальный полимерный термоинтерфейс (TIM), теплопроводящие качества которого уже не первый год вызывают у энтузиастов серьёзные вопросы
• При разгоне увеличивается как потребление процессором энергии, так и выделение тепла. Учитывая особенности термоинтерфейса (TIM), не стоит удивляться значительно более высоким температурам при разгоне
• К счастью, монтажные отверстия на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны, поэтому выбор систем охлаждения достаточно большой. Подходящий кулер можно найти в любом компьютерном магазине.

Предлагаем небольшую подборку проверенных и совместимых моделей воздушного охлаждения для LGA1151.

Для процессоров с TDP до 65W

Охладить камни с небольшим TDP можно практически любой моделью воздушного охлаждения. Не обязательно выбирать массивные башенные кулеры, с отводом тепла справятся даже наиболее простые горизонтальные модели без теплотрубок.

Проверенные бюджетные кулеры:

• Deepcool GAMMA ARCHER (3pin)
• Deepcool GAMMA HUNTER (3pin)
• CROWN MICRO CM-82 (3pin)
• Deepcool THETA 15 PWM (4pin)
• Xilence I250PWM (4pin)
• Arctic Alpine 12 (4pin)

Для процессоров с TDP 65W — 95W (без разгона)

Хотя с отводом тепла могли бы справится и классические горизонтальные кулеры с медной пяткой, лучше всё же остановить выбор на башенных моделях. В большинстве случаев для работы в стоке будет достаточно 2-3 теплотрубок.

• AeroCool Verkho2
• Deepcool GAMMAXX 200T
• ID-COOLING SE-903-SD
• PCcooler GI-X3 V2

Для процессоров с TDP 77W — 95W (под разгон)

В этой категории выбор будет зависеть как от самого процессора и его архитектуры, так и от планируемой максимальной частоты. Под средний разгон в большинстве случаев достаточно 4 теплотрубок, но для максимальных частот лучше отдать предпочтение моделям с 5-6 теплотрубками.

• ID-COOLING SE-224-XT
• PCcooler GI-X4 v2
• Zalman CNPS10X Optima II
• Ice Hammer IH-4800
• ID-COOLING SE-226-XT
• Thermalright Macho
• Deepcool NEPTWIN V2

Из моделей, доступных на aliexpress, лидером по соотношению цена\качество является Snowman MT6.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

Тестирование производительности

Для тестирования производительности мы использовали наш традиционный набор тестовых приложений, в которые входили следующие программы.

• Синтетические приложения:
  • SpecViewPerf8;
  • 3DMark’06;
  • PCMark’05;
  • Codecult Codecreatures.
• Игровые и специальные тесты:
  • WinRAR 3.60, сжатие пакета файлов объёмом 700 Мбайт;
  • «Return to the Castle of Wolfenstein»;
  • «Quake III»;
  • «Serious Sam»
  • «Doom III»;
  • «Half-Life 2».

Приведём и конфигурацию тестового стенда:

• Материнская плата: Biostar T-Force P965 Deluxe.
• Процессоры:
  • Intel Pentium 4 561 (одно ядро; 3,6 ГГц; FSB 800 МГц; 1 Мбайт L2).
  • Intel Pentium D 955 XE (два ядра; 3,46 ГГц; FSB 1066 МГц; 2×2 Мбайт L2).
  • Intel Core 2 Duo E6700 (два ядра; 2,66 ГГц; FSB 1066 МГц; 4 Мбайт L2).
  • Intel Core 2 Duo X6800 (два ядра; 2,93 ГГц; FSB 1066 МГц; 4 Мбайт L2).
• Память: Corsair DDR2-667, 2х1024 Мбайт.
• Жёсткий диск: WD 80 Гбайт, 7200 об./мин.
• Блок питания: FSP 430 Вт.
• Видеоплата: Sapphire Radeon X800 XT 256 Мбайт, PCI-Express.

Итак, приступим.

Позиционирование ЦПУ

В 2008 процессоры разделялись следующим образом:

Высокопроизводительные решения, которые состояли из 4 вычислительных ядер. Сюда входили «Кор 2 Квад» от «Интел» и «Феномы» от «АМД». Сразу стоит отметить, что эти чипы прекрасно чувствовали себя в многопоточных приложениях. А вот в софте под один вычислительный поток они проигрывали одноядерным чипам, которые имели более высокую частоту.

Средний сегмент ЦПУ был представлен двухъядерными решениями. От «Интел» в этой нише находились «Кор 2 Дуо», то есть и герой нашего сегодняшнего обзора — Intel Core 2 Duo CPU E8400. От «АМД», в свою очередь, на этот сегмент рынка ориентировались двухмодульные «Феном» и «Athlon». Эти чипы прекрасно функционировали как с многопоточными программами, так и с тем софтом, который был заточен под одноядерные ЦПУ.

Начальный сегмент же занимали одноядерные решения. Представителями «Интел» в нем были «Пентиумы» и «Селероны». Ну а в противовес им «АМД» выпускала «Атлоны» и «Септроны».

Intel Comet Lake (10 поколениt) – HT для Core i3

• Премьера: май 2020 г.
• Архитектура: Comet Lake
• Технологический процесс: 14 нм +++
• Разъём: LGA 1200
• Некоторые модели процессоров: Core i5-10400KF, Core i5-10600K, Core i7-10700, Core i9-10900

Процессоры Intel Comet Lake показали, что известная по SkyLake архитектура нерушима, несмотря на то, что это была уже четвертая итерация. Несмотря на прошедшие годы и постоянное совершенствование 14-нанометрового технологического процесса, «синие» процессоры по-прежнему доминировали в диаграммах производительности. Intel Comet Lake-S после нескольких лет существования сокетов LGA 1151 потребовал нового сокета – LGA 1200.

В процессорах серии Comet Lake-S добавлено больше ядер и/или потоков, а также увеличен кэш L3. «Синие» представил технологию HT во всей серии, не только в более эффективных блоках, а в отдельных моделях – Turbo Boost Max 3.0 и поддержку более быстрой оперативной памяти (Core i7 и i9), а также Thermal Velocity Boost (только Core i9).

Процессоры не имели большого значения по сравнению с предыдущим поколением – речь идёт о преимуществе в несколько (десять) процентов над Intel Coffee Lake Refresh.

Эволюция процессоров

В середине семидесятых годов прошлого столетия компания Motorola представила суд пользователе свой первый процессор, который получил название MC6800. Он обладал высоким уровнем производительности. У него была возможность работать с шестнадцати битными числами. Его стоимость составляла столько же, что у процессора Intel 8080. Его потребители не очень то стремились покупать. Именно по этой причине он так и не стал использоваться для персональных компьютеров. Компании пришлось расстаться с четырьмя тысячами сотрудников из-за финансовых трудностей.

В 1975 году бывшими сотрудниками Motorola была создана новая компания под названием MOS Technology. Они разработали процессор MOS Technology 6501. Он по своим характеристикам напоминал разработку Motorola, которая обвинила компанию в плагиате. Позже сотрудники MOS постарались кардинально переделать свое детище и выпустили чип 6502. Его стоимость была гораздо приемлемей, и он начал пользоваться  огромным спросом. Его даже использовали для компьютерной техники Apple. Он имел принципиальное отличие от своего предшественника. У него уровень частоты работы был гораздо выше.

процессор  MOS Technology 6502

По пути уволенных сотрудников Motorola пошли и те, которые потеряли свое место в компании Intel. Они тоже создали компанию и запустили в производство свой процессор Zilog Z80. Он обладал не сильными отличиями от продукта Intel 8080. Он обладал единственной линией питания, и у него была приемлемая стоимость. Он мог функционировать с такими же программами.  К тому же производительность данного устройства можно было сделать выше, и при  этом не нужно было влияние оперативной памяти. Таким образом, Zilog начал пользоваться огромным спросом среди потребителей.

В России данная модель процессора применялась преимущественно в военной технике, в различных контроллерах и на многих других устройствах. Его даже использовали на разнообразных игровых приставках. В девяностых и восьмидесятых годах он пользовался огромной популярностью среди потребителей российского рынка.

Intel Core 2 Extreme QX9770 – по праву самый мощный процессор на 775 сокете: технические характеристики и особенности

1. Предназначение – Для настольных ПК;
2. Дата выпуска – март 2008 года (13 лет назад);
3. Архитектура – Yorkfield;
4. Набор инструкций – MMX, SSE, SSE2, SSE4.1, SSE3, Supplemental SSE3;
5. Поддержка динамического масштабирования частоты (CPU Throttling) – Есть;
6. Наличие NX bit (XD-bit) – Есть;
7. Техпроцесс: 45 нм (устаревшая технология, сейчас актуальная уже 6 нм);
8. Количество ядер – 4 (полноценных, не hyper threading!);
9. Количество потоков – 4;
10. Частота ядра – 3,2 ГГц (прилично);
11. Кэш 1 – 256 KB, кэш 2 – 12288 KB;
12. Частота системной шины – 1600 МГц;
13. Поддерживаемые типы памяти – DDR1, DDR2, DDR3;
14. TDP (Расчетная тепловая мощность) – 136 Вт;
15. Диапазон напряжений – 0.8500 V – 1.3625 V, макс. входное напряжение (VID) – 1,360 В;
16. Размер кристалла – 37.5 mm x 37.5 mm;
17. Множитель – разблокирован;
18. Макс. рабочая температура – 55,5° C
19. Энергопотребление (TDP) – 136 ватт
20. Цена на Али – 18.000 рублей, цена в других магазинах – около 25.000 рублей. Сколько он стоил в 2007 году, я не помню, пишите в комментариях, кто помнит, для интереса).

Если вы знакомы с базовой архитектурой чипа 45-нм четырехъядерного процессора Intel Yorkfield core, то вы, вероятно, заметили, что Intel выводит процессор на 3,2 ГГц.

Но не за счет увеличения множителя шины чипа, а за счет увеличения скорости шины до 1600 МГц. Что, в свою очередь, также обеспечивает дополнительную пропускную способность системной шины и памяти.

Небольшое тестирование и сравнение с ближайшим конкурентом

Первоначальные тестовые запуски с PCMark05 и POV Ray показали, что QX9770 имеет небольшое преимущество перед QX9650.

Процессор Intel Core 2 Extreme QX9770 с частотой 3,20 ГГц имеет преимущество на 6,67 процента по сравнению с QX9650 с частотой 3,00 ГГц.

Если вы нормализуете два набора цифр, вам не придется выбирать между двумя процессорами, хотя QX9650 потребляет гораздо меньше энергии, чем QX9770. Когда дело доходит до разгона, я смог увеличить множитель, чтобы получить скорость 3,60 ГГц без каких-либо других настроек.

Но следующий шаг в 4,00 ГГц потребовал небольшой доработки, так как система была нестабильной, пока я не повысил напряжение Northbridge на 0,05 В и напряжение процессора на 0,2 В.

Увеличение частоты с 3,20 ГГц до 3,60 ГГц привело к увеличению производительности, которое напрямую соответствовало тактовой частоте, но скачок на 4,00 ГГц значительно увеличил потребляемую мощность, в то время как производительность была менее линейной.

Я использовал очень тихий кулер Zalman CNPS8000, и ему удалось контролировать разгон до 4,00 ГГц! Просто я запустил тест процессора в Crysis.

Однако тестовая система была явно ограничена моей видеокартой Radeon HD 3850 (ну какая уж была), поэтому скорость процессора не влияла на частоту кадров.

Итог сравнения

Два процессора обеспечивают почти одинаковую производительность. Процессор Intel Core 2 Extreme QX9770 дает нам хорошее представление о том, чего ожидать от FSB 1600 МГц в 2022 году.

Стоит отметить, что в 2008 году, когда вышел этот “кумушек”, его мощности вполне хватало практически для всего, но сейчас, в 2023 году, производительности уже явно не хватает. А все из-за устаревших инструкций CPU. Также читайте про самый мощный процессор в мире для ПК!

Процессоры Xeon на Socket LGA 775

Название процессора	Купить на AliExpress	Дата выпуска	Количество ядер	Базовая тактовая частота	Объем кэш-памяти
Intel Xeon 3040	522 руб.		2	1,86 GHz	2 MB L2
Intel Xeon 3050			2	2,13 GHz	2 MB L2
Intel Xeon 3060	430 руб.		2	2,40 GHz	4 MB L2
Intel Xeon 3065		Q4’07	2	2,33 GHz	4 MB L2
Intel Xeon 3070	628 руб.		2	2,66 GHz	4 MB L2
Intel Xeon E3110		Q1’08	2	3,00 GHz	6 MB L2
Intel Xeon E3120		Q3’08	2	3,16 GHz	6 MB L2
Intel Xeon L3110		Q1’09	2	3,00 GHz	6 MB L2
Intel Xeon L3360		Q1’09	4	2,83 GHz	12 MB L2
Intel Xeon X3210		Q1’07	4	2,13 GHz	8 MB L2
Intel Xeon X3220		Q1’07	4	2,40 GHz	8 MB L2
Intel Xeon X3230		Q3’07	4	2,66 GHz	8 MB L2
Intel Xeon X3320		Q1’08	4	2,50 GHz	6 MB L2
Intel Xeon X3330	858 руб.	Q3’08	4	2,66 GHz	6 MB L2
Intel Xeon X3350		Q1’08	4	2,66 GHz	12 MB L2
Intel Xeon X3360		Q1’08	4	2,83 GHz	12 MB L2
Intel Xeon X3370		Q3’08	4	3,00 GHz	12 MB L2
Intel Xeon X3380		Q1’09	4	3,16 GHz	12 MB L2

Intel SkyLake (6 поколение) – прощай eDRAM, здравствуй DDR4

• Премьера: август 2015 г.
• Архитектура: SkyLake
• Технологический процесс: 14 нм
• Разъём: LGA 1151
• Некоторые модели процессоров: i5-6500K, i7-6700K

Intel SkyLake – это архитектура, которая быстро заменила не очень популярные процессоры Broadwell. Они были изготовлены в том же технологическом размере 14 нанометров. Самым большим нововведением стало введение в потребительский ЦП поддержки памяти DDR4, которой не хватало в Broadwell. Здесь использовался двухканальный контроллер памяти. Поддержка оперативной памяти включала не только более высокие частоты DDR4, но и низковольтную DDR3L.

Интересно, что в Intel SkyLake производитель избавился от большой кеш-памяти L4, которая сильно помогала процессорам Broadwell в играх.

В серии SkyLake также отсутствует система питания на основе встроенного регулятора напряжения (FIVR), представленная в сериях Haswell и Broadwell. Это увеличило температуру процессора и ограничило возможности разгона.

В конце концов, премьера процессоров Intel SkyLake стала периодом значительных изменений – не только новой архитектуры, но и новой оперативной памяти, сокета и iGPU. Тем не менее, они не привели к резкому повышению производительности – как в приложениях, так и в играх. В последних они даже проигрывали Intel Broadwell из-за отсутствия модуля eDRAM.

Как началось создание процессора

Впервые мир услышал о процессорах в пятидесятых годах прошлого столетия. Они функционировали на механическом реле. Впоследствии стали появляться модели, которые работали при помощи электронных ламп и транзисторов. В те времена компьютерные устройства, на которые они устанавливались, были похожи на сложное и очень крупногабаритное оборудование. Их стоимость была очень высокой.

Все компоненты процессоров отвечали за процесс вычисления. Нужно было разобраться с тем, каким образом, их можно было соединить в единую микросхему. Данная задумка воплотилась в жизнь практически сразу после появления схем полупроводникового типа. В те времена разработчики процессоров даже предположить не могли, что данные схемы окажутся полезными в их деле. Именно по этой причине еще несколько лет они разрабатывали процессоры на нескольких микросхемах.

В конце шестидесятых годов компания Busicom начала разработку своего нового настольного калькулятора. Ей потребовалось 12 микросхем и она заказала их у компании Intel. В то время у разработчиков данной компании появились идеи соединения нескольких микросхем в одно целое. Данная идея пришлась по душе руководителю фирмы. Ее преимущество заключалось в том, что  при этом была возможность значительно сэкономить. Ведь не нужно было производить сразу несколько микросхем. Кроме того благодаря расположению элементов процессора на одной микросхеме можно было создать устройство, которое подходило бы для использования на самых разных  видах оборудования, применяемых для совершения вычислительных процессов.

В итоге проведенной специалистами корпорации работы появился первый в мире микропроцессор под названием Intel 4004. У него была способность совершать сразу шесть десятков тысяч операций всего за одну секунду. Он даже обрабатывал двоичные числа. Однако данный вид процессора не было возможности использовать для компьютеров, потому что для него еще не было создано таких устройств.

процессор  Intel 4004

Самый первый персональный компьютер

Первым компьютер  был создан студентом из Америки Джонатаном Титусом. В журнале «Электроника» он получил название Марк 2. В нем кроме всего прочего было дано описание данного устройства. Данное изобретение не помогло студенту заработать большие деньги. Изначально Титус планировал зарабатывать при помощи своего изобретения. Он планировал распространять за определенную стоимость печатные платы для создания собственных компьютеров. Потребителям приходилось остальные детали приобретать в магазинах. Конечно же у него не получилось заработать много, но он внес большой вклад в развитие компьютерной техники.